[发明专利]一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法在审
| 申请号： | 201710677531.8 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107484402A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 夏盛;尹磊;夏循 | 申请（专利权）人： | 上海小糸车灯有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，金属屏蔽罩的外延设置外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的翻边焊接在PCB板顶层外延一圈的焊接面上。本发明可以在金属屏蔽罩与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，降低因焊接金属屏蔽罩产生位移而导致的产品不良。解决现有技术中焊接过程中金属屏蔽罩因产生位移而导致产品焊接不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 屏蔽 pcb 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，所述的金属屏蔽罩焊接在PCB板顶层的表面，其特征在于，所述金属屏蔽罩的外延向外翻折形成外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海小糸车灯有限公司，未经上海小糸车灯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710677531.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
