[发明专利]一种MOS功率器件及其制备方法有效
申请号: | 201710678411.X | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN107393814B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 程新红;王谦;郑理;沈玲燕;张栋梁;顾子悦;钱茹;俞跃辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/266;H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种MOS功率器件及其制备方法,方法包括:提供一第一掺杂类型重掺杂的衬底,并于第一表面上形成第一掺杂类型轻掺杂的外延层;于外延层内形成阱区;于阱区内形成环绕JFET区的源区,并于环绕源区的阱区内形成保护区;于定义的JFET区进行所述第一掺杂类型的掺杂,形成JFET掺杂区;于外延层表面形成栅结构,并于所述栅结构表面沉积表面钝化层;形成与栅结构电连接的栅金属电极,于源区表面形成源金属电极,于衬底的第二表面形成漏金属电极。通过上述方案,本发明在常规平面栅MOSFET功率器件的JFET区域进行n型离子注入后,可以显著降低JFET区电阻,进而降低器件导通电阻;采用光刻胶代替常规的二氧化硅作为注入掩膜,大大降低工艺成本以及缩减工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 一种 mos 功率 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS功率器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一第一掺杂类型重掺杂的衬底,且所述衬底具有第一表面和第二表面,并于所述第一表面上形成第一掺杂类型轻掺杂的外延层;2)于所述外延层内定义JFET区,并于环绕所述JFET区的外延层内进行第二掺杂类型的掺杂,以形成阱区;3)于所述阱区内进行第一掺杂类型的重掺杂,以形成环绕所述JFET区的源区,并于环绕所述源区的阱区内进行第二掺杂类型的重掺杂,以形成保护区;4)于定义的所述JFET区进行第一掺杂类型的掺杂,以形成JFET掺杂区;5)于所述外延层表面形成栅结构,所述栅结构至少覆盖所述JFET掺杂区,并于所述栅结构表面沉积表面钝化层,所述表面钝化层内形成有与所述栅结构对应的第一窗口;6)于所述第一窗口内形成与所述栅结构电连接的栅金属电极,于所述源区表面形成源金属电极,于所述衬底的第二表面形成漏金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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