[发明专利]可携式电子装置及其堆叠式天线模块有效

专利信息
申请号: 201710680198.6 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN109390696B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 郑大福;苏志铭 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/22
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块。堆叠式天线模块包括一第一天线结构以及一第二天线结构。第二天线结构堆叠在第一天线结构上且与第一天线结构彼此绝缘。第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿第一承载基板的第一馈入引脚。第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿第二承载基板的第二馈入引脚,且第二馈入引脚穿过围绕隔离层且与围绕隔离层彼此分离。借此,本发明能够降低或者抑制第二天线结构的干扰模态的产生,而让第二天线结构的主模态能明显产生。
搜索关键词: 可携式 电子 装置 及其 堆叠 天线 模块
【主权项】:
1.一种堆叠式天线模块,其特征在于,所述堆叠式天线模块包括:一第一天线结构,所述第一天线结构设置在一电路基板上;一绝缘连接层,所述绝缘连接层设置在所述第一天线结构上;以及一第二天线结构,所述第二天线结构设置在所述绝缘连接层上;其中,所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层以及一贯穿所述第一承载基板且电性连接于所述第一顶端电极层的第一馈入引脚;其中,所述第二天线结构包括一第二承载基板、一设置在所述第二承载基板的上表面上的第二顶端电极层以及一贯穿所述第二承载基板且电性连接于所述第二顶端电极层的第二馈入引脚;其中,所述第一天线结构包括一设置在至少一所述贯穿孔内且连接于所述第一顶端电极层的围绕隔离层,且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离。
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