[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置在审
| 申请号： | 201710681380.3 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107347232A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 表面 粘贴 方法 smt 印刷 装置 | ||
【主权项】：
一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。
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