[发明专利]一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮有效
| 申请号： | 201710690125.5 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107507797B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 程寅亮;唐亮;林宝剑;李扣龙;廖杰 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李文渊 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体和螺纹套，所述圆柱体上套设有若干个螺纹套，且每两个螺纹套之间形成一个缺口，所述螺纹套与圆柱体活动连接，且每个缺口处的圆柱体上套设有圆柱套，所述圆柱体上开设有移动槽，所述螺纹套内壁上对应移动槽固定有移动块，所述圆柱套外径小于螺纹套外径。本发明中由于螺纹套是套设在圆柱体上的，所以螺纹套的直径较大，缺口处无螺纹的圆柱体直径较小，当硅片经过此滚轮处时，硅片边缘与缺口处无螺纹的圆柱体形成一个高度，这样硅片的边缘就不会与滚轮接触造成破水现象，大大降低了不良片的产生，减少了造片成本，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 工艺 粘液 滚轮 | ||
【主权项】：
一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体(1)和螺纹套(2)，其特征在于：所述圆柱体(1)上套设有若干个螺纹套(2)，且每两个螺纹套(2)之间形成一个缺口(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
