[发明专利]一种喷涂式刻蚀槽在审
申请号: | 201710690141.4 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107301969A | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 徐峰;陈刚;谭飞;徐光;葛新国 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B33/10 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷涂式刻蚀槽,包括刻蚀槽、水泵以及喷嘴,刻蚀槽的内侧壁上对称设置有固定板,固定板中开设有滑槽,滑槽内活动设置有滑块,滑块中开设有安装槽,安装槽内侧壁上固定有定轴,且喷嘴通过管道与水泵连通,刻蚀槽侧壁上固定有固定环,所述安装柱上固定有移动环,所述固定环与移动环通过连接线相连;所述刻蚀槽安装有固定板的内侧壁上水平设置有滚轮。本发明通过喷嘴和水泵的配合,可以很好的完成刻蚀液对硅片侧壁的喷涂,可以针对不同尺寸的硅片进行喷涂,非常方便,使得硅片在扩散面背面刻蚀的过程中,完成对硅片侧壁的刻蚀,在节约了大量时间的同时,还可以提高硅片刻蚀质量,十分有效。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷涂 刻蚀 | ||
【主权项】:
一种喷涂式刻蚀槽,包括刻蚀槽(1)、水泵(2)以及喷嘴(9),其特征在于:所述刻蚀槽(1)的内侧壁上对称设置有固定板(3),所述固定板(3)中开设有滑槽(4),所述滑槽(4)内活动设置有滑块(5),所述滑块(5)中开设有安装槽(6),所述安装槽(6)内侧壁上固定有定轴(7),所述定轴(7)上活动连接有安装柱(8);所述喷嘴(9)固定于安装柱(8)上,且喷嘴(9)通过管道与水泵(2)连通,所述刻蚀槽(1)侧壁上固定有固定环(10),所述安装柱(8)上固定有移动环(11),所述固定环(10)与移动环(11)通过连接线(12)相连;所述刻蚀槽(1)安装有固定板(3)的内侧壁上水平设置有滚轮(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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