[发明专利]引线框架结构、引线框架和封装器件在审
| 申请号： | 201710692251.4 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108807299A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张乃千;杨琼;谭阳生 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种引线框架结构、引线框架和封装器件，其中，该引线框架结构包括第一引线框架，所述第一引线框架设置有用于放置芯片以及填充灌封胶的容置槽。本发明通过对引线框架结构的巧妙设计，能够有效避免在对所述芯片进行封装时灌封胶外溢的问题，提高封装后的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架结构 引线框架 封装器件 灌封胶 封装 芯片 成品率 容置槽 填充 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架结构，其特征在于，包括第一引线框架，所述第一引线框架上设置有用于放置芯片以及填充灌封胶的容置槽。
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