[发明专利]电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺在审
| 申请号： | 201710699939.5 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107333461A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 闫勇;韩得生;林文宇 | 申请（专利权）人： | 苏州城邦达力材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B05D7/24;C23C14/24;C23C14/16;B32B15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 金相允 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及屏蔽膜技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺。该电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结；解决了现有技术中导电屏蔽性能差的问题。该电磁屏蔽膜生产工艺包括以下步骤涂布绝缘层、涂布复合金属层和涂布第一导电胶粘层，其中涂布复合金属层过程中对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；解决了现有技术中导电屏蔽性能差、生产效率低和产能低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州城邦达力材料科技有限公司，未经苏州城邦达力材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710699939.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：机柜的热导出装置
- 下一篇：导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法
