[发明专利]一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具有效

专利信息
申请号: 201710700574.3 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107328962B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 李磊;钱诚;樊嘉杰;樊学军;张国旗 申请(专利权)人: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 高姗<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,属于LED测试技术领域,包括子夹具和特制铝基板,子夹具包括铝基体、梅花型芯片安装基板和β型金属弹片,梅花型芯片安装基板可拆卸的卡设在β型金属弹片与铝基体直径,β型金属弹片的一端与铝基体连接,β型金属弹片的另一端为β型的弯曲端,梅花型芯片安装基板与铝基体之间设有定位连接配合结构,β型金属弹片与梅花型芯片安装基板之间设有弹性连接结构。本发明方便高效,具有可自由组合性和适应性强的优点,插拔式装卸样品方便,可拆卸部分与样品直接接触组件,有效避免二次破坏或污染,更换维修方便,芯片面向方向无较大遮挡物,方便测量光通量等参数性能。
搜索关键词: 一种 led 金属 弹片 组合式 老化 夹具
【主权项】:
1.一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:包括子夹具(1)和特制铝基板(2),所述子夹具(1)设置在所述特制铝基板(2)上,所述特制铝基板(2)通过传输总线(3)与电源及信号检测装置(4)电连接,所述特制铝基板(2)的一侧设有散热装置(5),所述子夹具(1)包括铝基体(11)、梅花型芯片安装基板(12)和β型金属弹片(15),所述β型金属弹片(15)与所述铝基体(11)连接,所述梅花型芯片安装基板(12)可拆卸的卡设在所述β型金属弹片(15)与所述铝基体(11)之间,所述β型金属弹片(15)的一端与所述铝基体(11)连接,所述β型金属弹片(15)的另一端为β型的弯曲端,所述弯曲端将所述梅花型芯片安装基板(12)顶紧在所述铝基体(11)上,所述梅花型芯片安装基板(12)与所述铝基体(11)之间设有定位连接配合结构,所述定位连接配合结构由定位件(14)和定位槽(19)组成,所述定位件(14)设置在所述铝基体(11)上,所述定位槽(19)设置在所述梅花型芯片安装基板(12)的四个边上,所述定位件(14)和所述定位槽(19)均为弧形,所述定位件(14)与所述定位槽(19)配合,所述梅花型芯片安装基板(12)安装在所述铝基体(11)上时通过所述定位件(14)与所述定位槽(19)的配合进行定位,所述β型金属弹片(15)与所述梅花型芯片安装基板(12)之间设有弹性连接结构,所述弹性连接结构由β型的弯曲端和对位槽(20)组成,β型的弯曲端弹性的设置在所述对位槽(20)内,所述对位槽(20)对称的设置在所述梅花型芯片安装基板(12)上。/n
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