[发明专利]控制热阵列的系统和方法有效
| 申请号： | 201710705400.6 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107507791B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·S·施密特;卡尔·T·斯汪森;约翰·F·莱姆克 | 申请（专利权）人： | 沃特洛电气制造公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 田欣欣;刘思哲 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种系统和方法。在一个方面，本系统和方法可以计算多个模式的各个模式的时间周期。本系统和方法可以通过相应时间周期的每个模式索引以根据所述模式将电力提供给多个热元件。在另一个方面，本系统和方法可以通过多个模式的每个模式顺序地索引，并将电力施加到索引模式，同时测量索引模式的热元件的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 阵列 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种热系统包括：多个热元件；控制系统，其具有多个电力节点，其中热元件连接到多个电力节点，控制系统经配置以基于温度设定点计算热元件的目标设定点，并且对于每一个热元件，控制系统经配置以(a)提供电源，回路以及开路条件中的一个给热元件，(b)通过测量连接到热元件的电力节点两端的电气特性来感测热元件的电气特性，以及(c)基于所感测的电气特性来确定热元件是否超过了热元件的目标设定点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
