[发明专利]软性电路板假本压整合的贴合装置

摘要

本发明关于一种软性电路板假本压整合的贴合装置，包括一第一横向移载装置、一假压模组、一本压模组、一假压支撑机构、一本压支撑机构及一基板移载装置。假压模组用以对位于假压工作位置的基板进行假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到基板一侧边的至少一电路组装区。本压模组用以对已完成假压作业的基板进行本压作业，以使已假性接合于基板的软性电路板永久性地接合于基板的电路组装区。其中，假压模组与本压模组均能于第一横向移载装置上作横向移动，当假压模组进行假压作业期间，本压模组位于第一横向移载装置一旁，让出作业空间给假压模组，当本压模组进行本压作业期间，假压模组位于第一横向移载装置的另一旁，让出作业空间给本压模组。

主权项

1.一种软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述软性电路板假本压整合的贴合装置包括：一第一横向移载装置；一假压模组，所述假压模组设于所述第一横向移载装置上，所述假压模组用以对位于一假压工作位置的一基板进行一假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到所述基板一侧边的至少一电路组装区，其中，所述假压模组于进行所述假压作业的期间，所述假压模组由所述第一横向移载装置带动而于一作业区间内作横向移动，所述假压模组于不进行所述假压作业的期间，则所述假压模组由所述第一横向移载装置带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；一本压模组，所述本压模组设于所述第一横向移载装置上，所述本压模组用以对已完成所述假压作业且位于一本压工作位置的所述基板进行一本压作业，以使已假性接合于所述基板的所述软性电路板永久性地接合于所述基板的所述电路组装区，其中，所述本压模组于进行所述本压作业的期间，所述本压模组由所述第一横向移载装置带动而于所述作业区间内作横向移动，所述本压模组于不进行所述本压作业的期间，则所述本压模组由所述第一横向移载装置带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；一假压支撑机构，所述假压支撑机构用以在所述假压模组进行所述假压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；一本压支撑机构，所述本压支撑机构用以在所述本压模组进行所述本压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；及一基板移载装置，所述基板移载装置用以运送所述基板，以使所述基板的所述电路组装区就位于所述假压工作位置或所述本压工作位置。