[发明专利]基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法在审
| 申请号： | 201710708109.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107799447A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 石黑裕太郎;久保纯也;泽田公平;秋丸健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/30;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 龚敏,王刚 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使手部与基板支承用具之间的基板输送精度更加稳定。本发明的一实施方式的基板输送装置具备机器人主体、距离传感器和控制装置。所述机器人主体包括手部和多关节臂，所述手部具有至少1个能够保持工件的保持面，所述多关节臂与所述手部相连结。所述距离传感器设置在所述机器人主体上，对于具有用于载置所述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具，光学性地测量以所述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标。所述控制装置根据由所述距离传感器取得的各所述三维坐标，算出所述载置面的中心坐标，控制由所述载置面和所述保持面构成的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其中，所述基板输送装置具备：机器人主体，所述机器人主体包括手部和多关节臂，所述手部具有至少1个能够保持工件的保持面，所述多关节臂与所述手部相连结；距离传感器，所述距离传感器设置在所述机器人主体上，对于具有用于载置所述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具，光学性地测量以所述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标；以及控制装置，所述控制装置根据由所述距离传感器取得的各所述三维坐标，算出所述载置面的中心坐标，控制由所述载置面和所述保持面构成的角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
