[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置

摘要

本发明提供一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括真空腔室；所述真空腔室设置一溅射镀膜区；磁控靶，设置于所述溅射镀膜区内；承载平台，用以承载基板，位于所述溅射镀膜区内相对所述磁控靶移动设置；以及调节机构，所述调节机构包括用以调整膜层厚度的调节挡板；膜厚自动检测仪；其中，所述膜厚自动检测仪检测所述基板的膜层厚度，通过所述调节机构调节所述调节挡板水平移动，以修正所述基板的膜层厚度。以解决现有技术的磁控溅射镀膜装置镀膜时，容易出现膜层纵向均匀性不好的现象。

主权项

1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括：真空腔室，设置有一溅射镀膜区，所述溅射镀膜区位于所述真空腔室中部；磁控靶，设置于所述真空腔室内，并且所述磁控靶位于所述溅射镀膜区中，所述磁控靶用以向设置在所述真空腔室内的基板溅射预定膜材；承载平台，用以承载所述基板，以及用以控制所述基板相对所述磁控靶移动；以及膜厚自动检测仪，所述膜厚自动检测仪用以检测由溅射在所述基板上的所述预定膜材所形成的膜层的厚度，并生成所述膜层的厚度信息；调节机构，设置于所述溅射镀膜区的一侧，所述调节机构包括伺服电机、第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮、纵向调节杆、横向调节杆以及调节挡板；所述调节机构用以根据所述厚度信息控制所述调节挡板移动，以利用所述调节挡板遮挡或部分遮挡溅射向所述基板的所述预定膜材，进而调节所述膜层的厚度。