[发明专利]铝合金基复合导体及其制造方法以及相应的衍生品在审
| 申请号： | 201710712027.7 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107464598A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 於国良;吴振江 | 申请（专利权）人： | 吴振江 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;C22C21/00;C22C21/14;C22C21/16;C22C1/03;C22F1/057;C22F1/04 |
| 代理公司： | 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙)11513 | 代理人： | 卫安乐 |
| 地址： | 313300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝合金基复合导体及其制造方法以及相应的衍生品。该铝合金基体具有如下组成铁0.2％‑0.5％，硅0.04％‑0.08％，铜0.22％‑0.40％，钪0.001％‑0.01％，铈0.001％‑0.005％，镁0.01％‑0.1％，钛、锰、钒和铬的总和不大于0.015％，余量为铝Al；本发明的铝合金基复合导体，覆铜层的厚度为铝合金基体直径的1％‑5％，镀银层厚度≥0.005mm、铝合金基复合导体的强度≥255MPa、延伸率≥15％、导电率≥65％IACS、工作温度为140℃以上。与现有技术相比，其可以在具有相同载流量的情况下，降低导体重量，并显著提高导体的耐腐蚀、抗氧化和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 复合 导体 及其 制造 方法 以及 相应 衍生 | ||
【主权项】：
一种铝合金基复合导体，其特征在于，所述铝合金基复合导体包括铝合金基体、覆铜层和镀银层；所述铝合金基体按重量百分比包含如下元素：铁Fe 0.2％‑0.5％，硅Si 0.04％‑0.08％，铜Cu 0.22％‑0.40％，钪Sc 0.001％‑0.01％，铈Ce 0.001％‑0.005％，镁Mg 0.01％‑0.1％，钛Ti、锰Mn、钒V和铬Cr的总和不大于0.015％，余量为铝Al；所述覆铜层的厚度为铝合金基体直径的1％‑5％；所述镀银层厚度≥0.005mm；所述铝合金基复合导体的强度≥255MPa，延伸率≥15％，导电率≥65％IACS，工作温度为140℃以上。
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