[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201710718543.0 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107564824B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开的一种芯片封装方法包括以下步骤：将若干第一芯片设置于载体上；将所述第一芯片封装，形成第一封装体；在相邻所述第一芯片之间的所述第一封装体上开设槽体；将第二芯片设置于所述槽体上方，并与所述第一芯片电连接。由此，一方面，槽体的设置为第二芯片提供了所需求的空腔以及密闭结构，另一方面槽体设置在已经形成的第一封装体上，降低了多种芯片的封装结构在水平及垂直方向上的尺寸，保证了封装结构的小型化。另外，该封装方法较为简单，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将若干第一芯片(3)设置于载体(1)上；/n将所述第一芯片(3)封装，形成第一封装体(5)；/n在相邻所述第一芯片(3)之间的所述第一封装体(5)上开设槽体(6)；/n将第二芯片(8)设置于所述槽体(6)上方，并与所述第一芯片(3)电连接；所述第二芯片(8)与所述槽体(6)之间形成密闭的空腔。/n
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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