[发明专利]一种LTCC双层微型宽带180°移相器在审

专利信息
申请号: 201710719362.X 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107546445A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 薛景;罗雨;戴永胜 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 王玮
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LTCC双层微型宽带180°移相器,移相器由带状线连接而成,采用特定的双层紧凑结构和三维立体集成,运用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现,大大减小了器件的体积。本发明能使两路输入信号的相位差增加(或减少)180°,具有插损小、输出端口相位差恒定、抗干扰能力强、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点,可作为单独部件使用,适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对电性能、材料一致性、热机械性、温度稳定性、工艺性及抗干扰性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
搜索关键词: 一种 ltcc 双层 微型 宽带 180 移相器
【主权项】:
一种LTCC双层微型宽带180°移相器,其特征在于:包括阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一(PIN1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二(PIN2)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一(POUT1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)、下层传输线(L1)、上层传输线(L2)、上层开路线一(LOC1)、上层开路线二(LOC2)、上层短路线一(LSC1)、上层短路线二(LSC2)、接地板一(SD1)、接地板二(SD2)、接地板三(SD3)、接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地端口三(GND3)、接地端口四(GND4);下层传输线(L1)位于接地板二(SD2)和接地板三(SD3)之间,阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一(PIN1)与下层传输线(L1)一端连接,下层传输线(L1)另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一(POUT1)连接;上层传输线(L2)、上层开路线一(LOC1)、上层开路线二(LOC2)、上层短路线一(LSC1)和上层短路线二(LSC2)位于接地板一(SD1)和接地板二(SD2)之间,阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二(PIN2)同时与上层传输线(L2)的一端、上层开路线一(LOC1)的一端和上层短路线一(LSC1)的一端连接,上层传输线(L2)另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,上层开路线一(LOC1)另一端开路,上层短路线一(LSC1)另一端与接地端口四(GND4)连接;上层开路线二(LOC2)一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,另一端开路,上层短路线二(LSC2)一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,另一端与接地端口二(GND2)连接;接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地端口三(GND3)、接地端口四(GND4)均与接地板一(SD1)、接地板二(SD2)和接地板三(SD3)相连。
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