[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710724628.X | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109427695B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括：一第一高分子材料层，具有一第一表面；一第二高分子材料层，具有一第二表面；一电路元件，具有一第三表面及一相对的第四表面，该第三表面设置于该第二高分子材料层上并具有一连接端；一第一高充填剂含量介电材料层；一第一导电线路；一第一导电通道，连接该第一导电线路与该连接端；一第二高充填剂含量介电材料层，包覆该第一导电线路，并覆盖该第一高充填剂含量介电材料层；以及一第二导电通道，形成于该第二高充填剂含量介电材料层内，用以连接该第一导电线路与一外部电路；其中，该第一表面的面积大于该第二表面的面积，且该第三表面的面积等于该第二表面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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