[发明专利]一种堆叠封装方法及结构有效
| 申请号： | 201710725688.3 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107527887B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60;H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种堆叠封装方法及结构，其中，方法包括：在晶圆内成型的第一芯片上制备第一导电柱；在第一芯片的上方设置一个或者多个第二芯片，第二芯片上设置有第二导电柱；在晶圆的表面进行封装，形成封装层；将封装层进行减薄，减薄至第一导电柱和第二导电柱的端部露出；在封装层上制备线路层，线路层连接第一导电柱和第二导电柱；在线路层上制备凸点。这种堆叠封装方法先分别制作芯片和晶圆的导电柱，之后在进行堆叠封装，具有制作工艺简单、生产成本低、可靠性高和封装尺寸小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在晶圆内成型的第一芯片上制备第一导电柱；在所述第一芯片的上方设置一个或者多个第二芯片，所述第二芯片上设置有第二导电柱；在所述晶圆的表面进行封装，形成封装层；将所述封装层进行减薄，减薄至所述第一导电柱和所述第二导电柱的端部露出；在所述封装层上制备线路层，所述线路层连接所述第一导电柱和所述第二导电柱；在所述线路层上制备凸点。
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