[发明专利]一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板有效
| 申请号： | 201710726230.X | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107548226B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板，该方法包括：在信号板上刻蚀形成间隔设置的通孔单元和布线通道，其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；压合接地板、信号板和表层板形成PCB；在所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置钻设通孔；对所述通孔进行金属化，形成差分信号对和接地孔。通过本发明的技术方案，可以降低差分信号对之间的信号串扰，提高高速链路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB制备工艺，其特征在于，包括：在信号板上刻蚀形成间隔设置的通孔单元和布线通道，其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；压合接地板、信号板和表层板形成PCB；在所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置钻设通孔；对所述通孔进行金属化，形成差分信号对和接地孔。
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