[发明专利]一种真空微电子压力传感器有效
申请号: | 201710726920.5 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107588871B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 强俊;阜稳稳;孔智慧;陈恩涛;盛周璇;彭壮;李远洋 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;G01L9/08 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种真空微电子压力传感器,包括传感器主体,传感器主体包括定位底座和壳体,定位底座表面内部设置有两个联通槽,联通槽内部设置有电极引线,电极引线一端和引线端子连接在一起,电极引线另一端和金线电极连接在一起,金线电极分别和第一硅膜片、第二硅膜片电性连接在一起,第二硅膜片安装在硅杯表面,硅杯表面设置有放射尖端,第一硅膜片、第二硅膜片之间相互对应,定位底座内部设置有进气通道,第一硅膜片表面设置有弹性硅片,进气通道通过分支管将气体排入到弹性硅片表面,壳体顶端设置有传压片,该装置不仅可以检测外部的直接接触压力,而且可以精确的检测气流产生的微小压力,实用性强,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 真空 微电子 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种真空微电子压力传感器,其特征在于:包括传感器主体(1),所述传感器主体(1)包括定位底座(2)和壳体(3),所述壳体(3)连接在定位底座(2)顶端,所述定位底座(2)表面内部设置有两个联通槽(201),所述联通槽(201)贯穿定位底座(2),所述联通槽(201)内部设置有电极引线(202),所述电极引线(202)通过焊锡在联通槽(201)内部固定,所述电极引线(202)一端和引线端子(203)连接在一起,所述电极引线(202)另一端和金线电极(204)连接在一起,且所述金线电极(204)分别和第一硅膜片(205)、第二硅膜片(206)电性连接在一起,所述第二硅膜片(206)安装在硅杯(207)表面,所述硅杯(207)表面设置有放射尖端(208),所述第一硅膜片(205)、第二硅膜片(206)之间相互对应,所述定位底座(2)内部设置有进气通道(4),所述第一硅膜片(205)表面设置有弹性硅片(6),所述进气通道(4)通过分支管(5)将气体排入到弹性硅片(6)表面,所述弹性硅片(6)和壳体(3)之间通过金属片(7)连接在一起,且所述壳体(3)和定位底座(2)之间的空间采用抽真空处理,所述弹性硅片(6)和金属片(7)之间组成密闭空间,所述壳体(3)顶端设置有传压片(8),所述传压片(8)通过振动膜(9)将压力传输到弹性硅片(6)表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工程大学,未经安徽工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710726920.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。