[发明专利]一种微电子设备专用散热风扇结构有效

专利信息
申请号: 201710726950.6 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107620718B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 李臣龙 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D25/16;F04D29/58
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种微电子设备专用散热风扇结构,包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇,底连板安装在第一散热扇底部,第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起,且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙,风机安装在第二散热扇的顶部,第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈,传导圈内部套装有内接圈,内接圈表面均匀设置有辐射片,且辐射片嵌入传导圈的矩形槽中,传导圈内部中间安装有叶轮,叶轮通过转轴驱动转动,转轴顶部连接有驱动马达,转轴穿过驱动马达连接有扇叶,且驱动马达和扇叶设置在风机内部,通过多层次的风扇结构,实现结构内的多阶段递进排风,同时通过弧形翅片增大散热面积,加快了散热的效率。
搜索关键词: 一种 微电子 设备 专用 散热 风扇 结构
【主权项】:
1.一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:包括底连板(1)、风机(2)、第一散热扇(3)和第二散热扇(4),所述底连板(1)安装在第一散热扇(3)底部,所述第一散热扇(3)和第二散热扇(4)固定连接在一起,且第一散热扇(3)和第二散热扇(4)连接处设置有换流隙(5),所述风机(2)安装在第二散热扇(4)的顶部,所述第一散热扇(3)和第二散热扇(4)中间均设置有传导圈(10),所述传导圈(10)内部套装有内接圈(11),所述内接圈(11)表面均匀设置有辐射片(111),且所述辐射片(111)嵌入传导圈(10)的矩形槽(18)中,所述传导圈(10)内部中间安装有叶轮(12),所述叶轮(12)通过转轴(13)驱动转动,所述转轴(13)顶部连接有驱动马达(15),所述转轴(13)穿过驱动马达(15)连接有扇叶(16),且所述驱动马达(15)和扇叶(16)设置在风机(2)内部;所述第一散热扇(3)的传导圈(10)表面均匀设置有弧形的翅片A(31),所述第二散热扇(4)的传导圈(10)表面均匀设置有翅片B(41),所述翅片A(31)和翅片B(41)中均设置有四个固定翅片(17),所述固定翅片(17)前端设置有铆接件(9),所述铆接件(9)中螺旋连接有固定螺钉(6),且所述固定螺钉(6)的底部连接有底连板(1),所述底连板(1)的中间设置有十字形的中空层(7),且所述中空层(7)顶部设置有栅网(8),所述栅网(8)的顶部和第一散热扇(3)底部连接在一起。
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