[发明专利]包括基底和负载电流端子元件的功率半导体装置有效
申请号: | 201710727589.9 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107768356B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 马库斯·贝克;亚历山大·施耐德;哈特穆特·库拉斯;帕特里克·格拉施尔;克里斯蒂安·蔡勒 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/473 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 谢攀;刘继富 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种功率半导体装置,包括基底(6);布置在基底(6)上并与基底(6)导电连接的功率半导体部件(11);导电负载电流端子元件(5,5′,5″);基底布置于其上的冷却装置(2);以及分别具有压力元件(4a)和弹性变形元件(4b)的压力装置(4),压力元件(4a)可在基底的法线(N)方向上移动,所述弹性变形元件(4b)布置在压力元件(4a)和指定的负载电流端子元件(5,5′,5″)之间,其中压力元件(4a)通过弹性变形元件(4b)将指定的负载电流端子元件压在基底的导电接触区域(6a′)上,从而产生导电压力接触。本发明提供了一种功率半导体装置(1,1′),其负载电流端子元件(5,5′,5″)以可靠的方式导电连接到基底(6)。 | ||
搜索关键词: | 包括 基底 负载 电流 端子 元件 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种功率半导体装置,包括基底(6),包括布置在所述基底(6)上并导电连接至所述基底(6)的多个功率半导体部件(11),包括多个导电负载电流端子元件(5,5′,5″),包括冷却装置(2),所述基底(6)布置于冷却装置(2)上,以及包括多个压力装置(4),所述压力装置(4)分别具有布置成能够在基底(6)的法线(N)方向上移动的压力元件(4a),以及布置在所述压力元件(4a)和指定的负载电流端子元件(5,5′,5″)之间的弹性变形元件(4b),其中所述压力元件(4a)通过所述弹性变形元件(4b)将所述指定的负载电流端子元件(5,5′,5″)压在所述基底(6)的导电接触区域(6a′)上,从而产生指定的负载电流端子元件(5,5′,5″)与基底(6)的导电压力接触。
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