[发明专利]微铜柱的制造方法

摘要

本发明公开了一种微铜柱的制造方法，包括：步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构，在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘；步骤二、制作微阳极，微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配；步骤三、制作微阳极夹具盘，将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域，并将各微阳极连通；步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方，使微阳极与焊盘一一对应，将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极，芯片连接至电镀电源的负极；步骤五、采用局部电化学沉积方法，在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低，制备过程简单，降低了制作成本；并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱，生产效率较高。

主权项

1.一种微铜柱的制造方法，其特征在于，它包括以下步骤：步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构，在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘；步骤二、制作微阳极，微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配；步骤三、制作微阳极夹具盘，将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域，并将各微阳极连通；步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方，使微阳极与焊盘一一对应，将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极，芯片连接至电镀电源的负极；步骤五、采用局部电化学沉积方法，在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱，局部电化学沉积方法的具体步骤为：（1）将带有焊盘的芯片和装有微阳极的微阳极夹具置于电解液中，焊盘接阴极，微阳极接阳极，施加测试电势，微阳极下行；（2）微阳极下行至与焊盘接触后关闭电源，控制微阳极上行至与焊盘之间距离为设定间距后施加电镀电势，微阳极与焊盘之间的局部空间内形成局部电场，在局部电场作用下微铜柱开始沉积生长；（3）当微铜柱持续生长至碰触到微阳极底面时，电流突然增大，切断电流，控制微阳极再次上升一个设定间距的行程；（4）循环重复（3），直至微铜柱的高度达到制造要求。