[发明专利]弹体自动装配装置在审

专利信息
申请号: 201710735878.3 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107504870A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 赵玺;李昕桐;林景栋;毛睿;刘海洋;潘攀 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: F42B33/00 分类号: F42B33/00;F42B33/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 代理人: 赵荣之
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及一种弹体自动装配装置,包括药柱成型机构、药柱推送装配机构、弹体平放机构、金属零件夹持装配机构及上下弹机构,所述药柱成型机构设置在药柱推送装配机构及弹体平放机构之间,所述金属零件夹持装配机构设置在弹体平放机构的一侧,所述上下弹机构设置在弹体平放机构的另一侧。本发明可以自动完成针对弹体的装配工艺,且能保证装配各工序动作的有效性,提高弹体装配合格率和质量。
搜索关键词: 弹体 自动 装配 装置
【主权项】:
弹体自动装配装置,其特征在于:包括药柱成型机构、药柱推送装配机构、弹体平放机构、金属零件夹持装配机构及上下弹机构,所述药柱成型机构设置在药柱推送装配机构及弹体平放机构之间,所述金属零件夹持装配机构设置在弹体平放机构的一侧,所述上下弹机构设置在弹体平放机构的另一侧。
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