[发明专利]晶体振子有效
| 申请号： | 201710740281.8 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107769751B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 加贺重隆;手岛芳朗;广田和博 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹塚1-4*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振子，在晶体片的表面与背面具备激振用电极，且以厚度切边模式振动，在所述晶体振子中，以所述表面的所述激振用电极的边缘的位移分布、与所述背面的所述激振用电极的边缘的位移分布相同的位置关系，来将所述激振用电极设置于所述晶体片。本发明能够实现以厚度切边模式振动的晶体振子的特性改善。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 | ||
【主权项】：
一种晶体振子，在晶体片的表面与背面具备激振用电极，且以厚度切边模式振动，所述晶体振子的特征在于，以所述表面的所述激振用电极的边缘的位移分布、与所述背面的所述激振用电极的边缘的位移分布相同的位置关系，来将所述激振用电极设置于所述晶体片。
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