[发明专利]一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端有效
| 申请号： | 201710744928.4 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107567179B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 易永念 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电路板领域，尤其涉及一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端。该方法应用于柔性电路板整版中的柔性电路板部件；柔性电路板部件包括表面贴装区域；柔性电路板整版还包括废板区域；废板区域包括围绕表面贴装区域的废板连接区域；废板连接区域包括与表面贴装区域连接的第一排版连接筋；废板区域还包括与柔性电路板部件中除表面贴装区域的部分连接的第二排版连接筋；该方法包括：在相对表面贴装区域的另一面上，将废板连接区域和加强板胶接；表面贴装区域和加强板之间中空；在表面贴装区域贴装元器件；去除第一排版连接筋和第二排版连接筋；解决了现有的表面贴装工艺会额外增加柔性电路板部件的元器件区域结构的厚度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 方法 柔性 电路板 部件 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装方法，应用于柔性电路板整版中的柔性电路板部件；所述柔性电路板部件包括表面贴装区域；所述柔性电路板整版还包括废板区域；所述废板区域包括废板连接区域；所述废板连接区域围绕所述表面贴装区域；所述废板连接区域包括与所述表面贴装区域连接的第一排版连接筋；所述废板区域还包括第二排版连接筋；所述第二排版连接筋与所述柔性电路板部件中除所述表面贴装区域的部分连接；其特征在于，包括：在相对所述表面贴装区域的另一面上，将所述废板连接区域和加强板胶接；所述表面贴装区域和所述加强板之间中空；在所述表面贴装区域贴装元器件；去除所述第一排版连接筋和第二排版连接筋。
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