[发明专利]一种减少PCB压合异物的方法

摘要

本发明涉及一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤S1、开料；S2、磨板；S3、辘膜；S4、曝光；S5、显影；S6、蚀刻；S7、褪膜；所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。本发明严格把控线路板生产过程中的工艺参数，确保线路板生产的精度，在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理，甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设，防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上，确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。

主权项

一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil 干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na2CO3溶液；S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X‑RAY、铣板边、磨边；所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。