[发明专利]引线框架和电子部件装置有效
| 申请号： | 201710762410.3 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107799475B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林真太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李铭;崔利梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了引线框架和电子部件装置。电子部件装置包括：引线框架，所述引线框架包括端子部，所述端子部包括柱状电极和金属镀层，其中所述金属镀层形成在所述电极的下表面上和所述电极的侧表面的一部分上；电子部件，其安装在所述引线框架上以电连接至所述端子部；以及密封树脂，其密封所述引线框架和所述电子部件，其中，所述电极的侧表面的另一部分嵌入所述密封树脂中，并且所述金属镀层从所述密封树脂中暴露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括：端子部,其包括柱状电极和金属镀层，其中所述金属镀层形成在所述电极的下表面上和所述电极的侧表面的一部分上。
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