[发明专利]用于半导体结构的ESD装置有效

专利信息
申请号: 201710762507.4 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107799517B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 李建兴;马哈德瓦尔·纳塔拉恩;曼约纳塔·普拉布 申请(专利权)人: 格芯(美国)集成电路科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于半导体结构的ESD装置,其中,一种用于集成电路的静电放电(ESD)装置包括具有纵向延伸鳍配置在其上的衬底。第一n型FinFET(NFET)配置在鳍内。此NFET包括n型源极、n型漏极以及配置在源极与漏极底下衬底内的p‑井。p型FinFET(PFET)配置在鳍内。此PFET包括p型源极/漏极区域以及配置在源极/漏极底下衬底内的n‑井。该n‑井与p‑井位于彼此足够靠近的位置以在它们之间形成一个np结。PFET的p型源极/漏极区域和NFET的n型漏极电连接至共享输入节点。
搜索关键词: 用于 半导体 结构 esd 装置
【主权项】:
一种集成电路的静电放电(ESD)装置,包含:衬底,其上配置有纵向延伸的鳍;第一n型鳍式场效应晶体管(NFET),配置在该鳍内,该NFET包括n型源极、n型漏极与配置在该源极与该漏极下方的该衬底内的p井;以及p型鳍式场效应晶体管(PFET),配置在该鳍内,该PFET包括p型源极/漏极区域与配置在该源极/漏极区域下方的该衬底内的n井,该n井与p井彼此足够靠近以在之间形成np结;其中,该PFET的该p型源极/漏极区域与该NFET的该n型漏极电连接至共同的输入节点。
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