[发明专利]具有粘合剂溢流凹部的经修改的引线框架设计有效
| 申请号： | 201710762746.X | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108281407B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | R·罗德里奎兹;A·M·阿谷唐;J·塔利多;M·马纳罗;E·M·卡达格;R·塞奎多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;罗利娜 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘合剂 溢流 修改 引线 框架 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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