[发明专利]一种线圈的制造方法、线圈、电子设备在审
| 申请号： | 201710764004.0 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107705971A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 邹泉波;王喆;宋青林;邱冠勳 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线圈的制造方法、线圈、电子设备，首先在聚合物保护层的上方形成金属种子层；在金属种子层的表面形成掩膜；在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层；将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除，得到金属线圈；在金属线圈的上方形成封装层，以将金属线圈封装起来；将封装层贴装在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上，以使透激光衬底脱离。本发明的制造方法，各个工艺步骤均是成熟的制程，适合批量化生产，而且成本可控。通过对各工艺制程的控制，可以合理选择线圈之间的间距以及线圈尺寸，保证了该线圈在中高频使用时的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线圈 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种线圈的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a)在透激光衬底上形成聚合物保护层，在聚合物保护层的上方形成金属种子层；b)在金属种子层的表面形成掩膜；对掩膜进行线圈状的图案化处理，并将图案位置下方的金属种子层露出；c)进行电镀或者化学镀，在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层；d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除，得到金属线圈；e)在金属线圈的上方形成封装层，以将金属线圈封装起来；f)将封装层贴装在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上，以使透激光衬底脱离。
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