[发明专利]具有重复的覆盖区模的半导体芯片封装

摘要

本发明公开具有重复的覆盖区模的半导体芯片封装。一种半导体芯片封装包括载体和设置在该载体的第一主表面上的半导体芯片。包封体包封半导体芯片，该包封体具有第一主面、与第一主面相对的第二主面、以及多个侧面。第一电气接触元件被电气耦合至半导体芯片并且穿过该包封体的第一侧面从包封体突出。第二电气接触元件被电气耦合至半导体芯片并且穿过该包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出。第一组第一电气接触元件合第二组第一电气接触元件以距离D间隔开，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的以及第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P。该距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的。

主权项

一种半导体芯片封装，包括：载体；设置在该载体的第一主表面上的半导体芯片；包封该半导体芯片的包封体，该包封体具有第一主面、与第一主面相对的第二主面、以及多个侧面；第一电气接触元件，其电气耦合至半导体芯片且穿过包封体的第一侧面从包封体突出；第二电气接触元件，其电气耦合至半导体芯片且穿过包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出；其中第一组第一电气接触元件和第二组第一电气接触元件以距离D间隔开，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的以及第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P，其中距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的；并且其中与载体的第一主表面相对的载体的第二主表面至少部分从包封体暴露。