[发明专利]OLED显示装置及OLED显示装置的制备方法有效
申请号: | 201710773943.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN109427997B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 李雪原;闵超;刘胜芳;董晴晴;张浩杰;田景文 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种OLED显示装置,包括依次叠置的基板、OLED单元、光耦合层及用于封装所述OLED单元的封装层,所述光耦合层由适于光取出的无机材料制备,且直接形成在所述OLED单元上。一种OLED显示装置的制备方法包括:S1,在基板上制备OLED单元;S2,在OLED单元上采用无机材料沉积形成光耦合层;S3,在光耦合层上形成封装层以封装OLED单元。本实施例提供的OLED显示装置及OLED显示装置的制备方法通过由无机材料制备光耦合层,增大了光耦合层与封装层的粘附性,并且解决了光耦合层易损伤的问题,使OLED显示装置在弯折时,减少了光耦合层和封装层脱膜的现象,提高了OLED显示装置的弯折可靠性。 | ||
搜索关键词: | oled 显示装置 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种OLED显示装置(100),其特征在于,包括依次叠置的基板(1)、OLED单元(3)、光耦合层(7)及用于封装所述OLED单元(3)的封装层(8),所述光耦合层(7)由适于光取出的无机材料制备,且直接形成在所述OLED单元(3)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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