[发明专利]软硬结合电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710775216.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109429443B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李彪;李卫祥;贺鹏;黄美华;亢晓卫;贾梦璐 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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