[发明专利]一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法在审
| 申请号： | 201710775294.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107567189A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，包括如下步骤制作锣带，参照PCB板表面需丝印蓝胶油墨的位置制作锣带；选取纤维板，参照PCB板尺寸对该纤维板进行开板工艺；采用锣带，将纤维板锣出空槽；将锣好的纤维板与网纱通过胶带、胶水粘合，并晾干；将网版架设于丝印台上；在PCB板的背面，将孔径大于3.0mm通孔通过耐高温胶带封堵；选取PCB板上的NPTH孔作为定位孔，通过定位针固定在丝印台上；在PCB板上丝印蓝胶油墨；将PCB板烘干；撕胶带，完成。大孔径通孔内的蓝胶油墨与PCB板表面的蓝胶油墨一体化成型，撕掉蓝胶油墨时不易出现蓝胶油墨断裂，孔内残留蓝胶油墨的情况，大大提高生产效率，也对SMT提供了很好的品质保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板蓝胶 油墨 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制作锣带，参照PCB板表面需丝印蓝胶油墨的位置制作锣带；S2：开板，选取纤维板，参照PCB板尺寸对该纤维板进行开板工艺；S3：锣板，采用S1步骤中制作的锣带，将纤维板锣出空槽；S4：制作网版，将锣好的纤维板与网纱通过胶带、胶水粘合，并晾干；S5：架设网版，将网版架设于丝印台上；S6：封孔，在PCB板的背面，将孔径大于3.0mm通孔通过耐高温胶带封堵；S7：定PCB板，选取PCB板上的NPTH孔作为定位孔，通过定位针固定在丝印台上；S8：丝印，在PCB板上丝印蓝胶油墨；S9：烘干，将PCB板烘干；S10：撕胶带，完成。
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