[发明专利]抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备有效
| 申请号： | 201710776053.6 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107336126B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张敬业;路新春;沈攀;王同庆 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备，该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的去除速率；在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的每个施压区域的预设数量的去除速率计算每个施压区域的平均去除速率；根据每个施压区域的平均去除速率对每个施压区域的抛光压力进行调整。根据本发明的抛光设备的抛光压力控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 施压 抛光设备 抛光压力 抛光 去除 晶圆 预设 抛光处理 时间计算 使用效率 使用周期 速率计算 良品率 抛光垫 施加 加工 | ||
【主权项】：
1.一种抛光设备的抛光压力控制方法，其特征在于，包括以下步骤：对所述抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取所述多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据所述每个施压区域的抛光厚度和所述抛光时间计算所述每个施压区域的去除速率；在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的所述每个施压区域的所述预设数量的去除速率计算所述每个施压区域的平均去除速率；根据所述每个施压区域的平均去除速率对所述每个施压区域的抛光压力进行调整，并以调整后的抛光压力对待抛光晶圆进行抛光处理。
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