[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710784754.4 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109411418B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡文山;郑子企;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于中介板的上侧设有电子元件及形成有包覆该电子元件的第一封装层，且于该中介板的下侧设有多个导电元件及包覆所述导电元件的第二封装层，以于该电子封装件进行热循环时，该第一封装层的收缩力与该第二封装层的收缩力会相互抵销，而减缓该中介板翘曲情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：中介板，其具有相对的第一侧与第二侧；电子元件，其设于该中介板的第一侧上；第一封装层，其形成于该中介板的第一侧上以包覆该电子元件；多个导电元件，其设于该中介板的第二侧上；以及第二封装层，其形成于该中介板的第二侧上以包覆所述导电元件，且令所述导电元件的部分表面外露出该第二封装层。
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