[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201710786249.3 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107808866B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 徐明丰;曾乙修 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含铜引线框、氧化铜化合物层和包封物。所述氧化铜化合物层与所述铜引线框的表面接触。所述氧化铜化合物层包含铜(II)氧化物，且所述氧化铜化合物层的厚度介于约50纳米至约100纳米的范围内。所述包封物与所述氧化铜化合物层的表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其包括：铜引线框；氧化铜化合物层，所述氧化铜化合物层与所述铜引线框的表面接触，其中所述氧化铜化合物层包括铜(II)(Cu(II))氧化物，且所述氧化铜化合物层的厚度介于约50纳米至约100纳米范围内；以及包封物，所述包封物与所述氧化铜化合物层的表面接触。
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