[发明专利]用于鳍式场效应晶体管的源极和漏极形成技术有效
申请号: | 201710789333.0 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN108231684B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 邱耀德;吕伟元;郭建亿;杨世海;陈燕铭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了用于鳍式场效应晶体管(FinFET)的源极和漏极形成技术。用于形成FinFET的外延源极/漏极部件的示例性方法包括使用含硅前体和含氯前体在多个鳍上外延生长半导体材料。半导体材料合并以形成跨越多个鳍的外延部件,其中多个鳍具有小于约25nm的鳍间隔。含硅前体的流量与含氯前体的流量的比率小于约5。该方法还包括使用含氯前体回蚀刻半导体材料,从而改变外延部件的轮廓。仅实施一次外延生长和回蚀刻。在FinFET是n型FinFET的一些实施方式中,外延生长还使用含磷前体。 | ||
搜索关键词: | 用于 场效应 晶体管 形成 技术 | ||
【主权项】:
1.一种形成集成电路器件的方法,包括:在衬底上方形成第一鳍和第二鳍,其中,所述第一鳍和所述第二鳍具有小于25nm的鳍间隔,并且其中,所述第一鳍和所述第二鳍均包括设置在源极区和漏极区之间的沟道区;在所述第一鳍和所述第二鳍的所述沟道区上方形成栅极结构;以及仅实施一次沉积工艺和蚀刻工艺以形成跨越所述第一鳍和所述第二鳍的所述源极区的合并的外延源极部件以及跨越所述第一鳍和所述第二鳍的所述漏极区的合并的外延漏极部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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