[发明专利]一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶在审
| 申请号： | 201710790866.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107760197A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 秦余磊;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D183/07 | 分类号： | C09D183/07;C09D183/05;C09D11/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为31；其中组分A包括以下质量份的原料甲基乙烯基MDQ硅树脂50‑60，甲基苯基乙烯基硅油10‑15，甲基苯基含氢树脂5‑10，含氢小分子20‑40，扩链剂5‑10，抑制剂0.1～0.5，B组分包括以下质量份的原料甲基乙烯基MDQ硅树脂85‑95，粘接剂10‑20，催化剂0.1～0.5。本发明高折LED封装硅胶，除了新型甲基乙烯基MDQ硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂以及一种含氢小分子，大大提高了封装硅胶的耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 开裂 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3：1；其中：所述组分A包括以下质量份的原料：所述B组分包括以下质量份的原料：甲基乙烯基MDQ硅树脂 85‑95粘接剂 10‑20催化剂 0.1～0.5所述甲基乙烯基MDQ硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述含氢小分子为端基为硅氢，主链为硅苯基的含氢小分子，其结构为(3)：其中，n＝1‑5；所述扩链剂结，其结构式为(5)：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦先进硅材料有限公司，未经烟台德邦先进硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710790866.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物；基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个，但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物；基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个，但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
