[发明专利]一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201710791976.9 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107396533A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 阴卫华;周好;王建江;孙振;石宇 | 申请（专利权）人： | 安徽晶格尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01K7/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于包括电路板（1），电路板（1）的正极（3）通过导电银浆（6）热压连接测温芯片（2）一侧，测温芯片（2）另一侧通过导线（5）焊接连接电路板（1）的负极（4），导线（5）通过邦定胶覆盖连接在电路板（1）上侧，在测温芯片（2）外侧还设有封装层（7）。本发明的优点本发明能够时刻监测电路板的温度，使电路板不会因为过载使用而损坏，芯片直接热压连接在电路板正极上，通过金线焊接连接电路板负极，大大节省了安装空间，缩小了电路板的尺寸，而且芯片外侧设置封装层，绝缘性好、安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 测量 自身 温度 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：包括电路板（1），电路板（1）的正极（3）通过导电银浆（6）热压连接测温芯片（2）一侧，测温芯片（2）另一侧通过导线（5）焊接连接电路板（1）的负极（4），导线（5）通过邦定胶覆盖连接在电路板（1）上侧，在测温芯片（2）外侧还设有封装层（7）。
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