[发明专利]一种基于3D封装的片内并联半桥模块

摘要

本发明提供了一种基于3D封装的片内并联半桥模块，该模块是针对半桥功率半导体模块的，基于三维封装的片内并联结构。模块包括下层DBC、中层DBC、上层DBC、晶体管模块、二极管模块、接线端子。上桥臂和下桥臂的晶体管模块和二极管模块分别烧结在上层DBC和中层DBC上。上层DBC和中层DBC之间采用导电卡子连接。中层DBC和下层DBC使用穿过中层DBC陶瓷层的铜通孔连接。中层DBC和上层DBC采用二次刻蚀，分别实现导电通路图案和导电卡子的制作。中层DBC采用半径很大的倒圆角实现上桥臂器件集电极/漏极的电气连接。本发明可以有效降低换流回路杂散电感，有利于模块工作频率的提高，适应以碳化硅为代表的宽禁带半导体器件的模块设计与制造。

主权项

一种基于3D封装的片内并联半桥模块，其特征在于它包括：下层直接覆铜基板、中层直接覆铜基板、上层直接覆铜基板、晶体管模块、二极管模块、接线端子。