[发明专利]在管芯之间的多个互连件有效
| 申请号： | 201710794534.X | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107808873B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 戴维·克莱格;特伦特·尤林;周庭东;詹姆斯·S·戈拉布 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法的实施例，所述装置包括：基板；安装到所述基板的第一主表面的第一倒装芯片管芯；安装到所述基板的所述第一主表面的第二倒装芯片管芯，所述第二倒装芯片管芯在所述第一主表面上横向地相邻于所述第一倒装芯片管芯；以及在所述第一倒装芯片管芯上的第一接合垫和所述第二倒装芯片管芯上的第二接合垫之间形成的线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 之间 互连 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其特征在于，包括：基板；安装到所述基板的第一主表面的第一倒装芯片管芯；安装到所述基板的所述第一主表面的第二倒装芯片管芯，所述第二倒装芯片管芯在所述第一主表面上横向地相邻于所述第一倒装芯片管芯；以及在所述第一倒装芯片管芯上的第一接合垫和所述第二倒装芯片管芯上的第二接合垫之间形成的线接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710794534.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有可湿润侧翼的晶圆级半导体装置
- 下一篇：显示装置
