[发明专利]高分子薄膜极化方法、承载组件和高分子薄膜极化装置有效
| 申请号： | 201710795771.8 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107706302B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王开安 | 申请（专利权）人： | 科锐昇微系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H10N30/09 | 分类号： | H10N30/09;H10N30/87 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种高分子薄膜极化的方法、承载组件和高分子薄膜极化装置。本发明的高分子薄膜极化方法通过将高分子薄膜靠近不导电基底的表面与载板电性连接，在极化过程中，高分子薄膜上产生的极化电流会通过载板流出，防止高分子薄膜在极化过程中被击穿，有效提高了极化膜的生产合格率，并且可以实现大规模生产，而且制得的极化膜具有较强的压电效应和较长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 薄膜 极化 方法 承载 组件 装置 | ||
【主权项】：
一种高分子薄膜极化方法，其特征在于：包括：提供高分子薄膜器件，所述高分子薄膜器件包括基底以及设置在基底一表面的高分子薄膜；将高分子薄膜器件放置在接地的可导电载板上且将高分子薄膜靠近基底的表面与载板电性连接；提供掩板并将掩板与载板盖合使需要极化的高分子薄膜露出；对露出的高分子薄膜进行极化。
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