[发明专利]一种高纵横比的PCB板的沉铜方法在审
| 申请号： | 201710801143.6 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107592755A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;唐建刚;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘淼,严政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种高纵横比的PCB板的沉铜方法。该高纵横比的PCB板的沉铜方法包括(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。通过采用本发明的沉铜方法，能够使得高纵横比的PCB板的通孔内沉铜覆盖效果良好，使得最终的线路板孔不通报废率得到降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，其特征在于，该方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。
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