[发明专利]一种电路板及其制备方法

摘要

本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种电路板及其制备方法。电路板的制备方法包括由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；将半固化PP片进行钻孔和锣槽；按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；所得的电路板进行印刷处理，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；所得电路板进行表面处理；将所得电路板进行成型。本发明的电路板中，双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落。

主权项

一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。