[发明专利]一种PCB板的线路形成方法在审
| 申请号： | 201710801332.3 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107592742A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;唐建刚;彭以元;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘淼,严政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种PCB板的线路形成方法。所述PCB板的线路形成方法包括将PCB板进行干膜前处理，以使得PCB板的铜面粗糙化；将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上；将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理；将曝光处理后的PCB板进行显影处理，以将未曝光的部分干膜除去；将显影处理后的PCB板进行烤板处理；将烤板处理后的PCB板进行蚀刻处理，以将所述显影处理后暴露的铜层除去。本发明的方法通过在显影处理后且蚀刻之前，采用特定的烤板处理条件，增加了干膜的附着力，使得蚀刻过程不易发生渗蚀，高效地降低了线路开路及缺口的风险，大大降低了线路板的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的线路形成方法，其特征在于，该方法包括：(1)将PCB板进行干膜前处理，以使得PCB板的铜面粗糙化；(2)将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上；(3)将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理；(4)将曝光处理后的PCB板进行显影处理，以将未曝光的部分干膜除去；(5)将显影处理后的PCB板进行烤板处理；其中，所述烤板处理的条件包括：温度为80‑130℃，时间为5‑30min；(6)将烤板处理后的PCB板进行蚀刻处理，以将所述显影处理后暴露的铜层除去。
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