[发明专利]一种新型PCB及加工工艺及加工流水线在审

专利信息
申请号: 201710804254.2 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107613649A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 曹憬;廖国祯 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201210 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种新型PCB及加工工艺及加工流水线,新型PCB包括PCB主体,PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置;第一预设位置处用于设置粗糙面;第二预设位置处用于设置电子元器件。本发明增大了PCB主体的粗糙度,使得在后续塑封过程中,使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大,进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性,保证了塑封的质量。从而保证了设有本发明的PCB的电子产品的硬件质量(产品的跌落测试、电子元器件的绝缘性能等)以及软件质量(电子元器件信号的稳定性、强度等)。
搜索关键词: 一种 新型 pcb 加工 工艺 流水线
【主权项】:
一种新型PCB,其特征在于,包括:PCB主体,所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置;所述第一预设位置处用于设置粗糙面;所述第二预设位置处用于设置电子元器件。
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