[发明专利]一种用于OneLTE二合一平台的宽带低剖面双线极化天线在审

专利信息
申请号: 201710804959.4 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN109473777A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 肖红侠;马昌明 申请(专利权)人: PC-TEL公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙鹏;刘春元
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种用于OneLTE二合一平台的宽带低剖面双线极化天线及由其形成的天线阵列装置。根据本发明的宽带低剖面双线极化天线包括:辐射部分,所述辐射部分包括介质基板、介质基板上表面上间隔放置的印刷折合振子、所述介质基板下表面上的第一耦合寄生元件和所述介质基板上表面上的第二耦合寄生元件;馈电巴伦,用于为所述辐射部分馈电,其中每个印刷折合振子都具有其相应的所述第一耦合寄生元件和所述第二耦合寄生元件。根据本发明的双线极化天线及由其形成的天线阵列装置可以实现低轮廓和超宽带,并且还具有结构简单、美观、易于工程实现和适合大批量生产的优点。
搜索关键词: 双线极化天线 寄生元件 耦合 低剖面 宽带 介质基板上表面 天线阵列装置 介质基板 折合振子 二合一 辐射 印刷 工程实现 间隔放置 馈电巴伦 超宽带 低轮廓 下表面 馈电 美观 生产
【主权项】:
1.一种宽带低剖面双线极化天线,包括:辐射部分(1),所述辐射部分(1)包括介质基板、介质基板上表面上间隔放置的印刷折合振子(7)、所述介质基板下表面上的第一耦合寄生元件(4)和所述介质基板上表面上的第二耦合寄生元件(5);馈电巴伦(2),用于为所述辐射部分(1)馈电;其特征在于:每个印刷折合振子(7)都具有其相应的所述第一耦合寄生元件(4)和所述第二耦合寄生元件(5)。
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