[发明专利]处理液供给装置有效
申请号: | 201710805006.X | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN107808833B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 佐佐卓志;石丸大辅;桥本克也;志手英男;若水信也;木村一彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D35/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够与装置内的各部分的位置关系、配管、设置条件等无关地利用过滤器适当地去除处理液内的微粒的处理液供给装置。抗蚀剂液供给装置对涂布喷嘴供给抗蚀剂液,所述抗蚀剂液供给装置具备:缓冲罐,其暂时贮存从用于贮存抗蚀剂液的抗蚀剂液供给源供给的处理液;过滤器,其设置于涂布喷嘴与缓冲罐之间,用于将抗蚀剂液中的异物去除;以及泵,其将被过滤器去除异物后的抗蚀剂液向涂布喷嘴送出,其中,缓冲罐具有对贮存于该缓冲罐中的抗蚀剂液进行加压搬送的加压搬送功能。 | ||
搜索关键词: | 处理 供给 装置 | ||
【主权项】:
一种处理液供给装置,对用于向被处理体喷出处理液的处理液喷出部供给处理液,所述处理液供给装置的特征在于,具备:暂时贮存装置,其暂时贮存从用于贮存处理液的处理液供给源供给的处理液;过滤器,其将来自所述暂时贮存装置的处理液中的异物去除;以及泵,其将被该过滤器去除异物后的处理液向所述处理液喷出部送出,其中,所述暂时贮存装置具有对贮存于该暂时贮存装置中的处理液进行加压搬送的加压搬送功能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710805006.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置
- 下一篇:一种安全程度高的OLED生产材料制备装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造